为贯彻落实《北京国际科技创新中心建设条例》的要求，积极建设好新浪体育服务科技工作者、助力企业创新发展的高质量科技创新服务平台，新浪体育创新服务中心组织开展“2024年科创中国·北京创新荟服务科技创新系列活动”。

近年来，在国家集成电路相关政策、机制等支持下，我国集成电路产业链实现较快发展，市场规模不断扩大，技术水平显著提升，产业结构日趋优化，初步形成了较完整的产业生态体系。本次培训讲座以“创新无界限：集成电路的跨界融合与未来趋势”为主题，旨在提供一个聚焦集成电路产教融合的深度交流平台，邀请学术界、产业界知名专家为与会者分享DRAM、传感器、PCBA制造等领域最新的科研技术成果。

一、组织机构

主办单位：北京市科学技术协会创新服务中心

承办单位：北京物联网智能技术应用协会

协办单位：北京三重华星电子科技有限公司

宣传支持：科协频道

二、活动安排

活动时间：2024年10月23日（星期三）14:00-17:00

活动地点：科创中国·北京创新荟（东城区西革新里116号百荣嘉园大厦A座11层）路演大厅

三、活动内容及议程

四、参会人员

各大高校、科研院所知名专家、学者、企业代表；集成电路领域相关企业代表等。

五、报名参会

通过下方二维码扫码报名参会

联系人：李平

咨询电话：010-66095089，13521200337

会场地图

地铁：8号线、14号线永定门外地铁站；4号线北京南站地铁站

导航搜索“科创中国·北京创新荟”或“百荣嘉园大厦A座”。周边车位紧张，推荐绿色出行。